近日，芯擎科技透露，旗下自主研發(fā)的首款基于7nm工藝制程的車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片——龍鷹一號(hào)，一次性流片成功，預(yù)計(jì)明年大面積鋪向市場(chǎng)！

作為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙SoC，“龍鷹一號(hào)”充分滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)以及本地車(chē)企用戶(hù)的的需求，芯片內(nèi)置符合國(guó)密標(biāo)準(zhǔn)算法的信息引擎，為這顆智能座艙芯片的信息安全保駕護(hù)航；

此外在可靠性方面內(nèi)置符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的安全島設(shè)計(jì)，并達(dá)到AEC-Q100 Grade 3 級(jí)別；強(qiáng)大的CPU 、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器），以及與之匹配的高帶寬低延遲LPDDR5內(nèi)存通道，為智能座艙的應(yīng)用提供全方位的算力支持，實(shí)測(cè)性能趕超國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品。

根據(jù)高工智能汽車(chē)研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，目前汽車(chē)座艙芯片市場(chǎng)仍然主要由高通、瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片巨頭壟斷。但隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的不斷滲透，整個(gè)汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈體系開(kāi)始發(fā)生重構(gòu)，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)大算力智能座艙芯片也迎來(lái)了突圍的最佳時(shí)機(jī)。

在過(guò)去的數(shù)年時(shí)間里面，智能座艙一直處于1.0階段，大部分座艙產(chǎn)品僅僅只是完成單一硬件和功能的升級(jí)，并沒(méi)有真正意義上把人、車(chē)、環(huán)境全部打通。

然而，座艙的真正智能化“序幕”已經(jīng)拉開(kāi)，正在步入以人工智能和大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能化3.0時(shí)代，5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)、OTA、語(yǔ)音識(shí)別、DMS、手勢(shì)識(shí)別等各類(lèi)功能正在逐步進(jìn)入新車(chē)前裝量產(chǎn)的標(biāo)配序列當(dāng)中。

在這樣的背景之下，整車(chē)電子電氣架構(gòu)正在加速?gòu)姆植际郊軜?gòu)向域集中式架構(gòu)演進(jìn)，域集成解決方案開(kāi)啟了量產(chǎn)上車(chē)的進(jìn)程。

資料顯示，智能座艙域控制器必須選擇集成了中央處理器（CPU）、圖像處理單元（GPU）、AI處理單元、深度學(xué)習(xí)加速單元（NPU）等多個(gè)模塊的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片，傳統(tǒng)的車(chē)載芯片顯然無(wú)法滿(mǎn)足全新一代智能座艙系統(tǒng)的要求。

從去年開(kāi)始，包括廣汽埃安LX、吉利星越L、威馬W6、長(zhǎng)城WEY摩卡等全新上市的新車(chē)相繼搭載了高通第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)（8155芯片）。這背后主要的原因在于，高通8155芯片采用了7nm工藝制程，算力比傳統(tǒng)主流車(chē)載芯片提升了3-4倍。

從當(dāng)前公布的參數(shù)情況來(lái)看，同樣采用7nm工藝制程的“龍鷹一號(hào)”芯片，具備內(nèi)置高算力中央處理器、高性能AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、新一代多核圖形處理單元、高安全等級(jí)的“安全島”設(shè)計(jì)、數(shù)字信號(hào)處理單元，在算力和性能上面都能夠媲美甚至超越高通8155。

芯擎科技是億咖通科技和ARM中國(guó)等共同出資成立的，是目前唯一跨越傳統(tǒng)芯片和智能汽車(chē)高算力芯片平臺(tái)的整體芯片提供商。