6月7日，“芯擎杯”第五屆華中科技大學(xué)研究生創(chuàng)“芯”大賽（下文簡稱“芯擎杯”）成功舉辦，經(jīng)過激烈的初賽，共有21支隊(duì)伍參加了決賽的現(xiàn)場答辯，最終優(yōu)勝者將代表華中科技大學(xué)參加第六屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽。

“芯擎杯”是芯擎科技贊助的一項(xiàng)面向華中科技大學(xué)在讀研究生的團(tuán)體性集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意實(shí)踐活動，由芯擎科技委派技術(shù)專家參與優(yōu)秀創(chuàng)意、創(chuàng)新方案的評選。

這項(xiàng)活動旨在考查學(xué)生在集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件與工藝、光電子芯片與器件、EDA算法與工具設(shè)計(jì)等方面的綜合創(chuàng)新實(shí)踐能力。先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)與創(chuàng)新實(shí)踐，要求人才具備多領(lǐng)域的知識儲備和技能，包括電路設(shè)計(jì)、物理學(xué)、數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)等，并熟練掌握運(yùn)用各種工具軟件。

芯擎科技推行“科技為主導(dǎo)，人才是核心”的企業(yè)價(jià)值觀，并倡導(dǎo)與高校的深入合作，不僅可以協(xié)力培育高質(zhì)量人才，為半導(dǎo)體行業(yè)人才輸送提供更強(qiáng)的支撐，亦可助力高校的科研成果真正轉(zhuǎn)化落地。

除此之外，今年年初由芯擎科技和武漢大學(xué)共建的智能汽車芯片生態(tài)技術(shù)創(chuàng)新平臺正式簽約。作為下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心技術(shù)，該創(chuàng)新平臺主要包括自動駕駛芯片、智能座艙、攝像頭大數(shù)據(jù)處理、雷達(dá)大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域，聚焦高端車規(guī)級大算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，進(jìn)行工程化開發(fā)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。

芯擎科技將公司發(fā)展與科技創(chuàng)新緊密聯(lián)系在一起，并積極履行培育汽車芯片研發(fā)設(shè)計(jì)人才的社會責(zé)任。通過一系列校企合作，鼓勵(lì)學(xué)生跨越知識門檻，在芯片領(lǐng)域探索實(shí)踐、開拓創(chuàng)新，同時(shí)也吸引更多人才進(jìn)入高端汽車芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，形成以企業(yè)為主體，市場需求為導(dǎo)向，產(chǎn)學(xué)研融合的科技成果轉(zhuǎn)化新格局。